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基于LCA-LEAP模型的单晶硅片生产过程碳排放及其减排潜力研究
更新时间:2026-10-15
    • 基于LCA-LEAP模型的单晶硅片生产过程碳排放及其减排潜力研究

    • 基于LCA-LEAP模型的单晶硅片生产过程碳排放及其减排潜力研究

    • 太阳能学报   2026年47卷第9期 页码:260-268
    • DOI:10.19912/j.0254-0096.tynxb.2025-0703    

      中图分类号: X758
    • 网络首发:2026-10-10,

      纸质出版:2026

    移动端阅览

  • 邵鹏, 徐鹏博, 于志强, 等. 基于LCA-LEAP模型的单晶硅片生产过程碳排放及其减排潜力研究[J]. 太阳能学报, 2026,47(9):260-268. DOI: 10.19912/j.0254-0096.tynxb.2025-0703.

    邵鹏, 徐鹏博, 于志强, et al. 基于LCA-LEAP模型的单晶硅片生产过程碳排放及其减排潜力研究[J]. 2026, 47(9): 260-268. DOI: 10.19912/j.0254-0096.tynxb.2025-0703.

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