哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院
纸质出版:2026
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孙立志, 张超, 任万滨. 线束端子压接成形过程与接触电阻的仿真分析[J]. 电器与能效管理技术, 2026,(3):10-16.
孙立志, 张超, 任万滨. 线束端子压接成形过程与接触电阻的仿真分析[J]. 2026, (3): 10-16.
孙立志, 张超, 任万滨. 线束端子压接成形过程与接触电阻的仿真分析[J]. 电器与能效管理技术, 2026,(3):10-16. DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2026.03.002.
孙立志, 张超, 任万滨. 线束端子压接成形过程与接触电阻的仿真分析[J]. 2026, (3): 10-16. DOI: 10.16628/j.cnki.2095-8188.2026.03.002.
线束端子的压接成形质量直接决定了其电连接可靠性。提出了一种基于ABAQUS有限元软件的线束端子压接成形过程与接触电阻的仿真分析方法,获得了挤压过程与回弹过程中线束端子的应力、接触面积与模具运动位移的关系,以及压接完成后的电势云图和接触电阻。对比有限元仿真结果与实验获得的线束端子剖切截面的形状、尺寸及接触电阻数据,验证了所提仿真分析方法的可行性与准确性。
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