陡电压上升率下功率半导体器件封装用有机硅凝胶击穿特性研究

苏大智; 曾福平; 黄萌; 钟恒鑫; 陈日荣; 唐炬

doi:10.15938/j.emc.2025.06.007

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陡电压上升率下功率半导体器件封装用有机硅凝胶击穿特性研究

更新时间：2026-10-18

- 陡电压上升率下功率半导体器件封装用有机硅凝胶击穿特性研究
- Breakdown characteristics of silicone gel for power semiconductor device packaging under steep voltage rise rate
- 电机与控制学报 2025年29卷第6期页码：63-70
- 作者机构：
  
  武汉大学　电气与自动化学院，湖北　武汉　430072
- 作者简介：
  
  作者简介：苏大智（1999—），男，博士研究生，研究方向为功率器件封装可靠性、高压绝缘在线监测；
  通信作者曾福平
  黄萌(1984—)，男，博士，教授，博士生导师，研究方向为电力电子并网变流器安全运行和控制；
  钟恒鑫(2001—)，男，硕士研究生，研究方向为功率器件封装可靠性；
  陈日荣(1998—)，男，硕士，研究方向为功率器件封装可靠性；
  唐炬(1960—)，男，博士，教授，博士生导师，研究方向为电气设备绝缘状态在线监测与故障智能诊断及状态评价。
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金(52277161);湖北省杰出青年基金(2020CFA097)
- DOI：10.15938/j.emc.2025.06.007
  中图分类号： TM614
- 收稿：2024-11-12，
  
  纸质出版：2025-06
- 稿件说明：
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苏大智, 曾福平, 黄萌, 等. 陡电压上升率下功率半导体器件封装用有机硅凝胶击穿特性研究[J]. 电机与控制学报, 2025,29(6):63-70.

SU Dazhi, ZENG Fuping, HUANG Meng, et al. Breakdown characteristics of silicone gel for power semiconductor device packaging under steep voltage rise rate[J]. Electric Machines and Control, 2025, 29(6): 63-70.
苏大智, 曾福平, 黄萌, 等. 陡电压上升率下功率半导体器件封装用有机硅凝胶击穿特性研究[J]. 电机与控制学报, 2025,29(6):63-70. DOI： 10.15938/j.emc.2025.06.007.

SU Dazhi, ZENG Fuping, HUANG Meng, et al. Breakdown characteristics of silicone gel for power semiconductor device packaging under steep voltage rise rate[J]. Electric Machines and Control, 2025, 29(6): 63-70. DOI： 10.15938/j.emc.2025.06.007.

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DOI：10.15938/j.emc.2025.06.007