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大电流工况下真空电弧Cu+激发温度的时空分布实验研究
电气装备及其智能运维 | 更新时间:2026-09-16
    • 大电流工况下真空电弧Cu+激发温度的时空分布实验研究

    • 大电流工况下真空电弧Cu+激发温度的时空分布实验研究

    • 高电压技术   2026年52卷第2期 页码:931-939
    • DOI:10.13336/j.1003-6520.hve.20251027    

      中图分类号:
    • 纸质出版:2026

    移动端阅览

  • 押鹏龙, 袁召, 刘姗, 等. 大电流工况下真空电弧Cu+激发温度的时空分布实验研究[J]. 高电压技术, 2026,52(2):931-939. DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.20251027.

    YA Penglong, YUAN Zhao, LIU Shan, et al. 大电流工况下真空电弧Cu+激发温度的时空分布实验研究[J]. 2026, 52(2): 931-939. DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.20251027.

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