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基于红外热波检测的瓷绝缘子裂纹缺陷成像增强方法
更新时间:2026-07-17
    • 基于红外热波检测的瓷绝缘子裂纹缺陷成像增强方法

    • Active infrared thermography based imaging enhancement method for crack defects in porcelain insulators

    • 电测与仪表   2026年63卷第7期
    • 纸质出版:2026

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  • 张俊双, 张冲, 王黎明, 等. 基于红外热波检测的瓷绝缘子裂纹缺陷成像增强方法[J]. 电测与仪表, 2026,63(7). DOI:

    ZHANG Junshuang, ZHANG Chong, WANG Liming, et al. Active infrared thermography based imaging enhancement method for crack defects in porcelain insulators[J]. 2026, 63(7). DOI:

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