网络首发:1997-08-07,
纸质出版:1997
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杨云华, 吴晓明. 在黄铜基体上无氰退镍工艺研究[J]. 广东工业大学学报, 1997, 14(3): 23-26.
Yang Yunhua, Wu Xiaoming. Study on the Technique of Eliminating Nickel on Brass Basis without Cyanide[J]. 1997, 14(3): 23-26.
杨云华, 吴晓明. 在黄铜基体上无氰退镍工艺研究[J]. 广东工业大学学报, 1997, 14(3): 23-26. DOI:
Yang Yunhua, Wu Xiaoming. Study on the Technique of Eliminating Nickel on Brass Basis without Cyanide[J]. 1997, 14(3): 23-26. DOI:
着重研究了在黄铜基体上无氰退镍液的化学组成及退镍的电解工艺规律性.结果表明:在以硫酸、磷酸为主,添加P-3和G-2添加剂退镍液的配方及电解工艺条件下,黄铜基体上的镍可退净而不腐蚀基体;退镀的电流密度、时间和浴温容易控制.
杨桂林. 用双氧水-硫酸退除镍镀层[J]. 材料保护. 1992(05)
王也如. 化学退镀的溶解曲线及其应用[J]. 表面技术. 1991(01)
姜力强,胡德忠. 镍与镍合金镀层的退除[J]. 电镀与环保. 1989(06)
鲍永清. 铜基镍镀层的化学退除[J]. 材料保护. 1989(01)
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