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多直流馈入系统谐波交互影响建模及仿真分析
更新时间:2025-10-13
    • 多直流馈入系统谐波交互影响建模及仿真分析

    • 暂无标题

    • 电力科学与工程   2025年第5期 页码:59-67
    • 中图分类号: TM721.1
    • 纸质出版:2025

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  • 孙海峰, 库熙悦, 李邦杰. 多直流馈入系统谐波交互影响建模及仿真分析[J]. 电力科学与工程, 2025,(5):59-67. DOI:

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