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基于3D电场时频分析的隔离开关绝缘缺陷检测方法
电气装备及其智能运维 | 更新时间:2025-12-08
    • 基于3D电场时频分析的隔离开关绝缘缺陷检测方法

    • Insulation Defect Detection Method for Disconnecting Switches Based on Time-frequency Analysis of 3D Electric Fields

    • 高电压技术   2020年46卷第4期 页码:1417-1423
    • 网络出版:2020-04-30,

      纸质出版:2020

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  • 成林, 张鸿业, 伊同强, 等. 基于3D电场时频分析的隔离开关绝缘缺陷检测方法[J]. 高电压技术, 2020,46(4):1417-1423. DOI:

    CHENG Lin, ZHANG Hongye, YI Tongqiang, et al. Insulation Defect Detection Method for Disconnecting Switches Based on Time-frequency Analysis of 3D Electric Fields[J]. 2020, 46(4): 1417-1423. DOI:

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