网络首发:2023-02-28,
纸质出版:2023
移动端阅览
温度对碳化硅器件封装用有机硅弹性体陷阱特性的影响[J]. 高电压技术, 2023,49(2).
温度对碳化硅器件封装用有机硅弹性体陷阱特性的影响[J]. 2023, 49(2).
温度对碳化硅器件封装用有机硅弹性体陷阱特性的影响[J]. 高电压技术, 2023,49(2). DOI:
温度对碳化硅器件封装用有机硅弹性体陷阱特性的影响[J]. 2023, 49(2). DOI:
0
浏览量
3
下载量
4
CSCD
关联资源
相关文章
相关作者
相关机构