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考虑高海拔影响的构网型SVG电气回路参数设计
更新时间:2026-06-18
    • 考虑高海拔影响的构网型SVG电气回路参数设计

    • Vol. 9, Issue 3, Pages: 432-443(2026)
    • DOI:10.19705/j.cnki.issn2096-5125.20260071    

      CLC: TM761.12
    • Published:2026

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  • 韩东明, 杨万开, 赵国亮, et al. 考虑高海拔影响的构网型SVG电气回路参数设计[J]. 2026, 9(3): 432-443. DOI: 10.19705/j.cnki.issn2096-5125.20260071.

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