线束端子压接成形过程与接触电阻的仿真分析

孙立志; 张超; 任万滨

doi:10.16628/j.cnki.2095-8188.2026.03.002

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线束端子压接成形过程与接触电阻的仿真分析

更新时间：2026-04-22

- 线束端子压接成形过程与接触电阻的仿真分析
- Issue 3, Pages: 10-16(2026)
- 作者机构：
  
  哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.16628/j.cnki.2095-8188.2026.03.002
  CLC： TP391.9
- Published：2026
- 稿件说明：
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孙立志, 张超, 任万滨. 线束端子压接成形过程与接触电阻的仿真分析[J]. 2026, (3): 10-16.
DOI：

孙立志, 张超, 任万滨. 线束端子压接成形过程与接触电阻的仿真分析[J]. 2026, (3): 10-16. DOI： 10.16628/j.cnki.2095-8188.2026.03.002.

摘要

线束端子的压接成形质量直接决定了其电连接可靠性。提出了一种基于ABAQUS有限元软件的线束端子压接成形过程与接触电阻的仿真分析方法，获得了挤压过程与回弹过程中线束端子的应力、接触面积与模具运动位移的关系，以及压接完成后的电势云图和接触电阻。对比有限元仿真结果与实验获得的线束端子剖切截面的形状、尺寸及接触电阻数据，验证了所提仿真分析方法的可行性与准确性。

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关键词

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