交联剂和炭黑添加量对半导电屏蔽料性能的影响

武志强; 王林涛; 黎琳欢; 马凤莲

doi:10.16105/j.dxdl.1672-6901.20260044

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交联剂和炭黑添加量对半导电屏蔽料性能的影响

更新时间：2026-07-15

- 交联剂和炭黑添加量对半导电屏蔽料性能的影响
- Vol. 69, Issue 6, Pages: 15-22(2026)
- 作者机构：
  
  1. 特变电工(德阳)电缆股份有限公司
  2. 哈尔滨理工大学高效能特种电缆技术全国重点实验室
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.16105/j.dxdl.1672-6901.20260044
  CLC： TQ325;TM24
- Published：2026
- 稿件说明：
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武志强, 王林涛, 黎琳欢, et al. 交联剂和炭黑添加量对半导电屏蔽料性能的影响[J]. 2026, 69(6): 15-22.
DOI：

武志强, 王林涛, 黎琳欢, et al. 交联剂和炭黑添加量对半导电屏蔽料性能的影响[J]. 2026, 69(6): 15-22. DOI： 10.16105/j.dxdl.1672-6901.20260044.

摘要

为探究交联剂和炭黑（carbon black

CB）添加量对半导电屏蔽料性能的影响，以乙烯-丙烯酸丁酯共聚物（ethylene-butyl acrylate

EBA）为基体、CB为填料、2

4-二叔丁基过氧化异丙苯（BIBP）为交联剂，采用熔融共混及交联工艺制备高压电缆半导电屏蔽料，研究了BIBP和CB添加量对半导电屏蔽料热延伸、体积电阻率、机械性能和流变性能的影响。结果表明，当EBA和CB添加的质量份数分别为70、30时，随着BIBP添加量的增加，半导电屏蔽料的热延伸伸长率与永久变形率降低，体积电阻率增大，抗拉强度逐步提高，断裂伸长率呈先增大后减小的趋势，熔体流动速率增大；当BIBP添加的质量份数为1.0时，材料综合性能最优。当EBA、BIBP添加的质量份数分别为70、1.0时，随着CB添加量的增加，半导电屏蔽料的体积电阻率逐渐降低；当CB添加的质量份数增至25时，达到其逾渗阈值，半导电屏蔽料体积电阻率急剧下降；当CB添加的质量份数为35时，半导电屏蔽料在25℃和90℃温度下的体积电阻率分别为4.3、16.2Ω·cm，此时正温度系数（positive temperature coefficient

PTC）为0.82，抑制PTC效应的效果最好；随着CB添加量继续增加，半导电屏蔽料的拉伸强度变化不明显，而断裂伸长率逐渐降低。因此，EBA和BIBP添加的质量份数分别为70、1.0

CB添加的质量份数在20～35范围时，半导电屏蔽料的机械性能均满足国标要求。

Abstract

关键词

Keywords

references

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