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大电流工况下真空电弧Cu+激发温度的时空分布实验研究
更新时间:2026-09-16
    • 大电流工况下真空电弧Cu+激发温度的时空分布实验研究

    • Vol. 52, Issue 2, Pages: 931-939(2026)
    • DOI:10.13336/j.1003-6520.hve.20251027    

      CLC:
    • Published:2026

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  • YA Penglong, YUAN Zhao, LIU Shan, et al. 大电流工况下真空电弧Cu+激发温度的时空分布实验研究[J]. 2026, 52(2): 931-939. DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.20251027.

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