陈昊, 范勇, 杨瑞宵, 王春平, 马鑫. 聚酰亚胺薄膜绝缘材料耐电晕机理研究[J]. 电机与控制学报, 2013, 17(5).
引用本文: 陈昊, 范勇, 杨瑞宵, 王春平, 马鑫. 聚酰亚胺薄膜绝缘材料耐电晕机理研究[J]. 电机与控制学报, 2013, 17(5).

聚酰亚胺薄膜绝缘材料耐电晕机理研究

  • 摘要: 为了探讨聚酰亚胺薄膜绝缘材料耐电晕机理,对自制纳米杂化聚酰亚胺(PI)薄膜进行不同时间的电晕预处理,并对电晕预处理后的试样分别进行电晕老化与热激电流(TSDC)测试,结果发现在适当的电晕预处理条件下,纳米杂化PI薄膜的耐电晕寿命会得到提高,且薄膜耐电晕寿命、热激电流活化能都与薄膜电晕预处理时间存在一定关系,二者变化趋势大致相同。分析表明纳米杂化PI薄膜的耐电晕寿命与其中受陷载流子的状态有关,当材料中均匀分布能级较深的稳定的载流子陷阱时,材料表现出较好的耐电晕性能。

     

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