摘要: 采用分别以乙二胺为主配位剂的无氰镀铜液以及丁二酰亚胺为主配位剂的无氰镀银液，通过电刷镀工艺成功在铝基体表面制备出了铜镀层及银镀层。通过X射线光谱法、SEM、金相、显微硬度试验等分析方法，对铜镀层及银镀层外观、厚度、微观形貌、硬度等方面进行了分析。结果表明，制备出的铜镀层及银镀层外观均平整光亮，厚度满足Q/GDW 11718.1–2017标准中的要求。其中，铜镀层外观光亮、厚度在40~50μm，硬度均值达148.4HV，显微组织由粗大的圆球状颗粒堆积而成。丁二酰亚胺体系镀液制备出的银镀层表面平整光亮，镀层厚度均值达20.92μm，硬度均值达112.4HV。