摘要: 高压大容量电力电子装备需要将多个功率IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）串联以提高其耐压等级，受器件寄生参数及外围电路影响串联IGBT组件开关动作时存在不同程度的均压问题。本文提出计及动态均压程度的串联IGBT组件系统的可靠性分析方法。首先，简述了焊接型IGBT的失效机理，分析了动态均压程度对串联IGBT组件的失效影响原理；其次，以三相两电平换流器为例，引入不同均压系数代表动态均压程度，建立了串联IGBT组件等效模型；然后，提出了计及动态均压程度影响的串联IGBT组件的可靠性分析方法；最后，基于模型提取了组件系统的电、热特性参数并计算其故障率，分析不同工况下动态均压程度对组件的可靠性影响。结果表明：动态不均压对串联IGBT组件靠近电网侧IGBT器件的可靠性影响较大；动态电压不均程度上升会导致串联IGBT组件器件间的可靠性差异扩大，降低整个串联IGBT组件系统的可靠性。